4月25日晚間，中微公司(688012)發(fā)布2024年第一季度報(bào)告。報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入16.05億元，同比增長(zhǎng)31.23%；同期實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)2.49億元，同比下滑9.53%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣非凈利潤(rùn)2.63億元，同比增長(zhǎng)15.4%。

分財(cái)務(wù)指標(biāo)看，據(jù)披露，當(dāng)期營業(yè)收入增長(zhǎng)主要系公司的刻蝕設(shè)備在國內(nèi)外持續(xù)獲得更多客戶的認(rèn)可，針對(duì)先進(jìn)邏輯和存儲(chǔ)器件制造中關(guān)鍵刻蝕工藝的高端產(chǎn)品新增付運(yùn)量顯著提升。2024年第一季度中微公司刻蝕設(shè)備實(shí)現(xiàn)收入13.35億元，較上年同期增長(zhǎng)約64.05%，刻蝕設(shè)備占營業(yè)收入的比重由上年同期的66.55%提升至當(dāng)期的83.20%。2024年一季度公司刻蝕設(shè)備產(chǎn)量顯著提升，同時(shí)，當(dāng)期末公司發(fā)出商品余額19.23億元，較期初余額的8.68億元增長(zhǎng)10.55億元，為后續(xù)的收入實(shí)現(xiàn)打下良好基礎(chǔ)。公司的MOCVD設(shè)備已經(jīng)在國內(nèi)藍(lán)綠光LED生產(chǎn)線上占據(jù)領(lǐng)先的市占率，受終端市場(chǎng)波動(dòng)影響，當(dāng)期MOCVD設(shè)備收入約0.38億元，較上年同期1.67億元減少1.29億元，同比下降約77.28%。由于半導(dǎo)體下游客戶的產(chǎn)能利用率波動(dòng)影響，當(dāng)期備品備件及服務(wù)收入約2.32億元，較上年同期下降約4.38%。

一季報(bào)顯示，公司凈利潤(rùn)下滑主要系本當(dāng)期收入和毛利增長(zhǎng)下扣非凈利潤(rùn)較上年同期增加0.35億元，但當(dāng)期非經(jīng)常性損益為虧損0.14億元，較上年同期的盈利0.48億元減少約0.61億元。非經(jīng)常性損益的變動(dòng)主要系：由于2024年第一季度二級(jí)市場(chǎng)股價(jià)下跌，公司持有的以公允價(jià)值計(jì)量的股權(quán)投資當(dāng)期公允價(jià)值減少約4077萬元，與上年同期的盈利22萬元相比，減少約0.41億元；當(dāng)期計(jì)入非經(jīng)常性損益的政府補(bǔ)助收益為0.14億元，較上年同期的0.37億元減少約0.23億元。

當(dāng)期扣非凈利潤(rùn)增長(zhǎng)主要系公司收入增長(zhǎng)31.23%下毛利增加1.60億元，同時(shí)當(dāng)期研發(fā)費(fèi)用增長(zhǎng)0.83億元，以及公司業(yè)務(wù)擴(kuò)張、人員增長(zhǎng)下銷售費(fèi)用和管理費(fèi)用較上年同期分別增長(zhǎng)0.39億元和0.18億元。

“基于客戶旺盛的需求和對(duì)市場(chǎng)的信心，公司繼續(xù)加大研發(fā)力度，積極推動(dòng)多款新產(chǎn)品研發(fā)，研發(fā)材料投入增加以及研發(fā)人員增加下職工薪酬增長(zhǎng)。本期公司研發(fā)投入3.60億元，較上年同期的2.22億元增加約1.39億元，同比增長(zhǎng)約62.43%。公司與國內(nèi)外領(lǐng)先客戶保持緊密合作，相關(guān)新產(chǎn)品研發(fā)及客戶端驗(yàn)證進(jìn)展順利?！敝形⒐驹谝患緢?bào)中闡述。

分業(yè)務(wù)來看，刻蝕設(shè)備研發(fā)方面，公司根據(jù)技術(shù)發(fā)展及客戶需求，大力投入先進(jìn)芯片制造技術(shù)中關(guān)鍵刻蝕設(shè)備的研發(fā)和驗(yàn)證，目前針對(duì)邏輯和存儲(chǔ)芯片制造中最關(guān)鍵刻蝕工藝的多款設(shè)備已經(jīng)在客戶產(chǎn)線上展開驗(yàn)證。晶圓邊緣Bevel刻蝕設(shè)備完成開發(fā)，即將進(jìn)入客戶驗(yàn)證，公司的TSV硅通孔刻蝕設(shè)備也越來越多地應(yīng)用在先進(jìn)封裝和MEMS器件生產(chǎn)。

薄膜沉積設(shè)備研發(fā)方面，公司目前已有多款設(shè)備產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)，其中部分設(shè)備已獲得重復(fù)性訂單，其他多個(gè)關(guān)鍵薄膜沉積設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目正在順利推進(jìn)。公司鎢系列薄膜沉積產(chǎn)品可覆蓋存儲(chǔ)器件所有鎢應(yīng)用，并已完成多家邏輯和存儲(chǔ)客戶對(duì)CVD/HAR/ALD W鎢設(shè)備的驗(yàn)證，取得了客戶訂單。公司近期已規(guī)劃多款CVD和ALD設(shè)備，增加薄膜設(shè)備的覆蓋率，進(jìn)一步拓展市場(chǎng)。

MOCVD設(shè)備研發(fā)方面，中微公司用于碳化硅功率器件外延生產(chǎn)的設(shè)備已于本期付運(yùn)到客戶端開展驗(yàn)證測(cè)試；制造Micro-LED應(yīng)用的新型MOCVD設(shè)備也已在客戶端進(jìn)行驗(yàn)證測(cè)試。