上海合晶2024年1月30日新股申購，以下為新股介紹：
2024年1月30日可申購上海合晶，上海合晶發(fā)行量約6620.6萬股，占發(fā)行后總股本的比例為10%，其中網(wǎng)上發(fā)行約1059.25萬股，申購代碼787584，單一賬戶申購上限1.05萬股，申購數(shù)量500股整數(shù)倍。
上海合晶新股中簽號2月1日公布。
公司本次的保薦機構(gòu)（主承銷商）為中信證券股份有限公司，以余額包銷的承銷方式，發(fā)行前每股凈資產(chǎn)為4.47元。
公司主營半導體硅外延片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，并提供其他半導體硅材料加工服務。
公司2023年第三季度財報顯示，上海合晶總資產(chǎn)37.55億元，凈資產(chǎn)27.51億元，營業(yè)收入10.73億元，凈利潤2.14億元，資本公積12.87億元，未分配利潤8.5億。
數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。