e公司訊，中信證券研報(bào)表示，2024年半導(dǎo)體板塊整體投資思路是“安全、復(fù)蘇、創(chuàng)新”。安全是基礎(chǔ)，復(fù)蘇是趨勢(shì)，創(chuàng)新打開(kāi)空間。整體看好半導(dǎo)體板塊在安全和創(chuàng)新帶動(dòng)下以及行業(yè)整體估值修復(fù)帶來(lái)的投資機(jī)會(huì)。整體來(lái)看，預(yù)計(jì)行業(yè)需求在今年一季度或上半年仍然將呈現(xiàn)終端需求弱復(fù)蘇的狀態(tài)，今年二季度或下半年，隨著終端需求逐步開(kāi)啟拉貨有望帶動(dòng)相關(guān)公司業(yè)績(jī)逐季度改善。