毫米波雷達(dá)概念股龍頭股票一覽

  華域汽車600741:

  龍頭,2022年華域汽車公司營業(yè)總收入1582.68億,凈利潤為64.63億元。

  公司已完成商用車向前緊急自動(dòng)剎車:AEB)功能的77GHz毫米波雷達(dá)產(chǎn)品的研發(fā),并小批量供貨。

  近7個(gè)交易日,華域汽車下跌0.84%,最高價(jià)為16.73元,總市值下跌了4.41億元,下跌了0.84%。

  德賽西威002920:

  龍頭,2022年德賽西威公司營業(yè)總收入149.33億,凈利潤為10.37億元。

  近7日德賽西威股價(jià)下跌9.83%,2024年股價(jià)下跌-39.44%,最高價(jià)為109.11元,市值為515.51億元。

  亞太股份002284:

  龍頭,2022年公司營業(yè)總收入37.5億,凈利潤為3425.89萬元。

  近7日亞太股份股價(jià)下跌4.41%,2024年股價(jià)下跌-17.09%,最高價(jià)為8.05元,市值為55.36億元。

  中英科技300936:

  龍頭,2022年公司營業(yè)總收入2.48億,凈利潤為2280.95萬元。

  回顧近7個(gè)交易日,中英科技有4天下跌。期間整體下跌4.19%,最高價(jià)為37.01元,最低價(jià)為38.5元,總成交量948.65萬手。

  雷科防務(wù)002413:

  龍頭,2022年公司營業(yè)總收入13.64億,凈利潤為-9.24億元。

  近7日股價(jià)下跌2.73%,2024年股價(jià)下跌-13.21%。

  威孚高科000581:

  龍頭,威孚高科2022年公司營業(yè)總收入127.3億,凈利潤為1.2億元。

  近7日威孚高科股價(jià)上漲5.75%,2024年股價(jià)上漲6.86%,最高價(jià)為16.5元,市值為162.15億元。

  晉拓股份603211:

  龍頭,2022年晉拓股份公司營業(yè)總收入9.78億,凈利潤為5923.78萬元。

  回顧近7個(gè)交易日,晉拓股份有5天下跌。期間整體下跌16.13%,最高價(jià)為19.27元,最低價(jià)為20.76元,總成交量9143.97萬手。

  聯(lián)合光電300691:

  龍頭,2022年聯(lián)合光電公司營業(yè)總收入15.05億,凈利潤為3850.73萬元。

  近7日聯(lián)合光電股價(jià)下跌6.37%,2024年股價(jià)下跌-26.17%,最高價(jià)為21.04元,市值為49.48億元。

  鋮昌科技:鋮昌科技最新報(bào)價(jià)50.710元,7日內(nèi)股價(jià)下跌6.59%;今年來漲幅下跌-23.66%,市盈率為38.26。公司主營業(yè)務(wù)為微波毫米波模擬相控陣T/R芯片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)。

  華天科技:1月26日收盤消息,華天科技最新報(bào)7.180元,成交量1705.87萬手,總市值為230.08億元。掌握WLO先進(jìn)制造工藝,國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測試企業(yè),產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測行業(yè)前十大之列;完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術(shù)和3D硅基扇出封裝技術(shù)研發(fā),產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展順利;FPGA+FLASH多芯片封裝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),毫米波雷達(dá)芯片硅基扇出型封裝產(chǎn)品封裝良率達(dá)到98%以上,目前已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段;三維FAN-OUT技術(shù)產(chǎn)品完成工藝驗(yàn)證,車載圖像傳感器芯片封裝產(chǎn)品通過可靠性評(píng)估;收購Unisem,進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)布局,標(biāo)的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進(jìn)封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力。

  武漢凡谷:1月26日,武漢凡谷收盤跌0.11%,報(bào)于8.770。當(dāng)日最高價(jià)為8.98元,最低達(dá)8.81元,成交量1155.59萬手,總市值為59.92億元。2022年08月17日回復(fù)稱毫米波雷達(dá)技術(shù)有多種應(yīng)用場景,目前公司主要關(guān)注及研發(fā)的毫米波雷達(dá)相關(guān)產(chǎn)品擬用于汽車智能輔助駕駛系統(tǒng),相關(guān)產(chǎn)品尚處于研發(fā)送樣階段。

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