芯片封裝材料龍頭有:

  聯(lián)瑞新材:龍頭股,1月22日消息,聯(lián)瑞新材5日內(nèi)股價下跌8.29%,今年來漲幅下跌-26.8%,最新報41.760元,市盈率為27.66。

  2022年聯(lián)瑞新材公司營業(yè)總收入6.62億,凈利潤為1.5億元。

  2023年9月20日回復(fù)稱,公司配套供應(yīng)HBM封裝材料GMC所用球硅和Low α球鋁。屬于HBM芯片封裝材料的上游材料,需通過GMC封裝材料廠商間接供貨。

  光華科技:龍頭股,1月22日消息,光華科技收盤于12.070元,跌7.65%。7日內(nèi)股價下跌13.59%,總市值為48.22億元。

  光華科技2022年公司營業(yè)總收入33.02億,凈利潤為1.07億元。

  華海誠科:龍頭股,1月22日消息,華海誠科收盤于72.600元,跌4.86%。7日內(nèi)股價下跌6.4%,總市值為58.59億元。

  2022年華海誠科公司營業(yè)總收入3.03億,凈利潤為3518.35萬元。

  飛凱材料:龍頭股,1月22日收盤消息,飛凱材料最新報12.550元,跌6.76%。成交量1043.91萬手,總市值為66.35億元。

  飛凱材料2022年公司營業(yè)總收入29.07億,凈利潤為4.33億元。

  壹石通:龍頭股,1月22日訊息,壹石通3日內(nèi)股價下跌8.56%,市值為47.17億元,跌2.53%,最新報23.610元。

  2022年壹石通公司營業(yè)總收入6.03億,凈利潤為1.19億元。

  芯片封裝材料概念上市公司其他的還有:

  中京電子:1月22日收盤消息,中京電子7日內(nèi)股價下跌10.99%,最新跌7.26%,報7.280元,換手率2.01%。

  博威合金:1月22日,博威合金開盤報價15.3元,收盤于14.180元,跌7.36%。今年來漲幅下跌-9.52%,總市值為110.87億元。

  立中集團:1月19日,立中集團(300428)5日內(nèi)股價下跌14.71%,今年來漲幅下跌-29.41%,跌2.74%,最新報16.320元/股。

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