半導(dǎo)體板塊上市公司有：
1、天孚通信（300394）：
1月17日收盤消息，天孚通信最新報(bào)84.670元，漲1.71%。成交量1530.28萬手，總市值為334.35億元。
2、中科飛測(cè)（688361）：
1月17日，中科飛測(cè)-U收盤漲1.49%，報(bào)于65.450。當(dāng)日最高價(jià)為68.29元，最低達(dá)65.69元，成交量253.37萬手，總市值為209.44億元。
主營(yíng)半導(dǎo)體檢測(cè)與量測(cè)設(shè)備，產(chǎn)品主要包括無圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備系列、圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備系列、三維形貌量測(cè)設(shè)備系列、薄膜膜厚量測(cè)設(shè)備系列等產(chǎn)品；社保基金持有超68.13萬股，2571家基金持有超2928萬股。
3、滬電股份（002463）：
1月17日消息，滬電股份開盤報(bào)價(jià)20.59元，收盤于20.720元，跌0.05%。當(dāng)日最高價(jià)21.45元，最低達(dá)20.58元，總市值395.42億。
半導(dǎo)體芯片測(cè)試板的市場(chǎng)對(duì)公司來說是個(gè)全新的領(lǐng)域，公司已規(guī)劃投資新建年產(chǎn)6250平方米應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片測(cè)試領(lǐng)域的產(chǎn)能，在新廠建設(shè)完畢后，公司希望在5年內(nèi)追上該領(lǐng)域的先進(jìn)同行，并在技術(shù)水平上進(jìn)入第一梯隊(duì)。