先進封裝Chiplet行業(yè)龍頭股有哪些？先進封裝Chiplet行業(yè)龍頭股有：
藍箭電子（301348）：先進封裝Chiplet龍頭股，12月29日資金凈流出683.72萬元，超大單凈流出100.65萬元，換手率9.52%，成交金額2.1億元。
公司在已掌握倒裝技術(shù)（Flip Chip）、SIP系統(tǒng)級封裝技術(shù)基礎(chǔ)上逐步探索芯片級封測、埋入式板級封裝等。公司量產(chǎn)的倒裝芯片最小凸點節(jié)距為60μm，最小凸點直徑為80μm，單顆芯片凸點數(shù)量為28個；凸點密度為20.46個/mm2，倒裝芯片厚度為180μm，量產(chǎn)倒裝芯片可覆蓋28納米和110納米制程的晶圓。
甬矽電子（688362）：先進封裝Chiplet龍頭股，12月29日消息，甬矽電子資金凈流入684.32萬元，超大單資金凈流入766.02萬元，換手率1.6%，成交金額1.14億元。
通富微電（002156）：先進封裝Chiplet龍頭股，12月29日消息，通富微電12月29日主力資金凈流出709.34萬元，超大單資金凈流出1991.97萬元，大單資金凈流入1282.63萬元，散戶資金凈流入923.93萬元。
文一科技（600520）：先進封裝Chiplet龍頭股，12月29日消息，文一科技12月29日主力凈流出4967.9萬元，超大單凈流出4715.58萬元，大單凈流出252.32萬元，散戶凈流入6929.72萬元。
公司作為老牌半導體封測專業(yè)設備供應商，主要產(chǎn)品包括半導體集成電路封裝模具、自動切筋成型系統(tǒng)、分選機、塑封壓機、自動封裝系統(tǒng)、芯片封裝機器人集成系統(tǒng)、半導體精密備件等。旗下富仕三佳主要以生產(chǎn)塑封壓機和自動封裝系統(tǒng)為主，三佳山田以半導體塑封模具和切筋成型系統(tǒng)為主。
氣派科技（688216）：先進封裝Chiplet龍頭股，12月29日該股主力資金凈流出52.39萬元，大單資金凈流出52.39萬元，中單資金凈流入139.89萬元，散戶資金凈流出87.5萬元。
長電科技（600584）：先進封裝Chiplet龍頭股，12月29日消息，長電科技資金凈流入268.14萬元，超大單凈流出254.41萬元，換手率0.96%，成交金額5.1億元。
飛凱材料（300398）：先進封裝Chiplet龍頭股，12月29日消息，飛凱材料主力資金凈流出875.59萬元，超大單資金凈流出346.2萬元，散戶資金凈流出268.3萬元。
華天科技（002185）：先進封裝Chiplet龍頭股，資金流向數(shù)據(jù)方面，12月29日主力資金凈流流入366.71萬元，超大單資金凈流入162.44萬元，大單資金凈流入204.27萬元，散戶資金凈流入1175.36萬元。
先進封裝Chiplet行業(yè)股票其他的還有：
宏昌電子（603002）：2023年6月，公司全資子公司珠海宏昌與晶化科技達成合作意向并擬簽訂《合作框架協(xié)議書》及《技術(shù)開發(fā)（委托）合同》，雙方在先進封裝過程中集成電路載板之增層膜新材料，或特定產(chǎn)品開展密切的研發(fā)及銷售合作關(guān)系。該增層膜新材料產(chǎn)品應用于半導體FCBGA(倒裝芯片球柵格數(shù)組)及FCCSP(倒裝芯片級封裝)先進封裝制程使用之載板中。
聯(lián)瑞新材（688300）：公司高性能球形硅微粉已經(jīng)用于Chiplet芯片封裝用封裝材料。