先進(jìn)封裝概念龍頭股有哪些?先進(jìn)封裝概念龍頭股有:
強(qiáng)力新材(300429):龍頭股,回顧近7個(gè)交易日,強(qiáng)力新材有4天下跌。期間整體下跌4.71%,最高價(jià)為12.69元,最低價(jià)為13.21元,總成交量1.06億手。
公司在流動(dòng)比率方面,從2019年到2022年,分別為3.29%、7.24%、2.74%、1.74%。
匯成股份(688403):龍頭股,在近7個(gè)交易日中,匯成股份有3天下跌,期間整體下跌2.24%,最高價(jià)為10.85元,最低價(jià)為10.31元。和7個(gè)交易日前相比,匯成股份的市值下跌了1.92億元。
公司在總資產(chǎn)收益率方面,從2019年到2022年,分別為-11.98%、-0.24%、7.41%、6.77%。
公司擬在合肥市新站區(qū)合肥綜合保稅區(qū)內(nèi)投資建設(shè)匯成二期項(xiàng)目。項(xiàng)目占地約57畝,計(jì)劃分階段進(jìn)行投資建設(shè)。第一階段總投資約10億元,主要用于拓展先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)能,并依托現(xiàn)有技術(shù)延伸產(chǎn)線工藝至車(chē)載芯片封裝測(cè)試等領(lǐng)域。
頎中科技(688352):龍頭股,近7個(gè)交易日,頎中科技上漲2.7%,最高價(jià)為13.48元,總市值上漲了4.52億元,上漲了2.7%。
公司在總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率方面。
2023年3月29日招股書(shū)顯示公司是集成電路高端先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)商,可為客戶提供全方位的集成電路封測(cè)綜合服務(wù),覆蓋顯示驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類(lèi)產(chǎn)品。
利揚(yáng)芯片(688135):龍頭股,近7個(gè)交易日,利揚(yáng)芯片下跌4.14%,最高價(jià)為21.81元,總市值下跌了1.76億元,下跌了4.14%。
公司在營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)方面,從2019年到2022年,分別為67.66%、8.97%、54.73%、15.65%。
通富微電(002156):龍頭股,近7日通富微電股價(jià)上漲1.26%,2023年股價(jià)上漲11.97%,最高價(jià)為23.05元,市值為349.23億元。
公司在扣非凈利潤(rùn)方面,從2019年到2022年,分別為-1.3億元、2.07億元、7.96億元、3.57億元。
公司先進(jìn)封裝3D封測(cè)設(shè)備正在陸續(xù)到位中。
華天科技(002185):龍頭股,在近7個(gè)交易日中,華天科技有5天下跌,期間整體下跌3.82%,最高價(jià)為8.51元,最低價(jià)為8.37元。和7個(gè)交易日前相比,華天科技的市值下跌了9.93億元。
在歸屬凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)方面,公司從2019年到2022年,分別為-26.43%、144.67%、101.75%、-46.74%。
偉測(cè)科技(688372):龍頭股,在近7個(gè)交易日中,偉測(cè)科技有4天下跌,期間整體下跌1.96%,最高價(jià)為77.18元,最低價(jià)為73.26元。和7個(gè)交易日前相比,偉測(cè)科技的市值下跌了1.63億元。
在總資產(chǎn)收益率方面,從2019年到2022年,分別為4.46%、5.84%、10.9%、9.82%。
晶方科技(603005):龍頭股,近7日股價(jià)下跌2.16%,2023年股價(jià)上漲4.36%。
晶方科技在總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率方面,從2019年到2022年,分別為0.24次、0.37次、0.34次、0.24次。
先進(jìn)封裝概念股其他的還有:
太極實(shí)業(yè):12月28日收盤(pán)消息,太極實(shí)業(yè)5日內(nèi)股價(jià)下跌3.08%,今年來(lái)漲幅下跌-1.47%,最新報(bào)6.960元,漲1.91%,市盈率為-19.89。
上海新陽(yáng):12月28日消息,上海新陽(yáng)截至15點(diǎn)收盤(pán),該股報(bào)35.230元,漲1.34%,3日內(nèi)股價(jià)下跌0.64%,總市值為110.4億元。
蘇州固锝:12月28日消息,蘇州固锝開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)10.61元,收盤(pán)于11.120元,漲4.63%。今年來(lái)漲幅下跌-15.3%,市盈率24.17。
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