相關(guān)集成電路測(cè)試板塊上市公司有：
大港股份002077：2023年第三季度公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)-16.2%至1.26億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)1223.52%至1738.57萬(wàn)。
子公司艾科半導(dǎo)體主要業(yè)務(wù)是集成電路測(cè)試服務(wù)和射頻測(cè)試設(shè)備，該公司業(yè)績(jī)壓力巨大。
近7日股價(jià)下跌4.49%，2023年股價(jià)下跌-3.46%。
利揚(yáng)芯片688135：公司2023年第三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)18.85%至1.31億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-35.31%至780.28萬(wàn)。
利揚(yáng)芯片主要向客戶(hù)提供集成電路測(cè)試技術(shù)服務(wù)，終端應(yīng)用市場(chǎng)情況與公司業(yè)績(jī)沒(méi)有相關(guān)性。公司今年客戶(hù)結(jié)構(gòu)發(fā)生變化，前三季度營(yíng)業(yè)收入2.71億元，同比增長(zhǎng)54.2%，凈利潤(rùn)7，749.45萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)153.36%。
近7個(gè)交易日，利揚(yáng)芯片下跌5.45%，最高價(jià)為21.85元，總市值下跌了2.26億元，下跌了5.45%。
偉測(cè)科技688372：2023年第三季度季報(bào)顯示，偉測(cè)科技營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)8.87%至2.04億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-63.77%至1887.23萬(wàn)元。
2022年9月30日招股書(shū)顯示公司是國(guó)內(nèi)知名的第三方集成電路測(cè)試服務(wù)企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括晶圓測(cè)試、芯片成品測(cè)試以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。
近7個(gè)交易日，偉測(cè)科技下跌2.27%，最高價(jià)為74元，總市值下跌了1.87億元，2023年來(lái)下跌-35.92%。
華興源創(chuàng)688001：華興源創(chuàng)2023年第三季度營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)-20.35%至4.51億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-54.69%至6038.91萬(wàn)元。
公司研發(fā)和生產(chǎn)的集成電路測(cè)試設(shè)備主要包括測(cè)試機(jī)和分選機(jī)，研發(fā)出可用于MCU、ASIC等通用SoC芯片以及CMOS SENSOR、指紋識(shí)別芯片測(cè)試的超大規(guī)模數(shù)?；旌闲酒瑴y(cè)試機(jī)平臺(tái)E06，公司分別完成了SoC測(cè)試機(jī)和平移式分選機(jī)的研發(fā)，其中測(cè)試機(jī)已交付到客戶(hù)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證，分選機(jī)已實(shí)現(xiàn)小批量銷(xiāo)售，其他項(xiàng)目如基于超大規(guī)模數(shù)模混合測(cè)試機(jī)平臺(tái)的LCD/OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片測(cè)試板卡和RF（射頻）芯片測(cè)試板卡，以及轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)正在推進(jìn)研發(fā)過(guò)程中。公司完成了CIS和ASIC芯片測(cè)試機(jī)的開(kāi)發(fā)，CIS芯片測(cè)試機(jī)已經(jīng)在CIS芯片全球出貨量排名前幾的廠商和國(guó)內(nèi)的知名的封裝測(cè)試廠現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用驗(yàn)證，ASIC芯片測(cè)試機(jī)正在公司依據(jù)客戶(hù)要求進(jìn)行調(diào)試。
近7日華興源創(chuàng)股價(jià)上漲0.97%，2023年股價(jià)上漲5.51%，最高價(jià)為34.78元，市值為145.99億元。