先進(jìn)封裝概念股龍頭有：

　　氣派科技688216：先進(jìn)封裝龍頭股。

　　氣派科技近7個(gè)交易日，期間整體下跌0.66%，最高價(jià)為27.54元，最低價(jià)為28.62元，總成交量594.35萬(wàn)手。2023年來(lái)上漲15.21%。

　　氣派科技公司2023年第三季度季報(bào)顯示，2023年第三季度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)-3168.73萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-37.08%；毛利潤(rùn)為-1913.12萬(wàn)，毛利率-12.09%。

　　氣派科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路的封裝測(cè)試。公司封裝測(cè)試主要產(chǎn)品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共計(jì)超過(guò)120個(gè)品種。2021年公司發(fā)力其他先進(jìn)封裝產(chǎn)品及加大先進(jìn)封裝產(chǎn)品客戶的導(dǎo)入，先進(jìn)封裝產(chǎn)品銷售收入占比已由2021年1月的17.50%上升到2021年6月的32.77%，2021年上半年平均占比為24.60%。目前，公司先進(jìn)封裝產(chǎn)品FC產(chǎn)品已量產(chǎn)，基板類MEMS產(chǎn)品也已取得階段性成果，擁有自主定義CDFN/CQFN先進(jìn)封裝技術(shù)。

　　晶方科技603005：先進(jìn)封裝龍頭股。

　　近7個(gè)交易日，晶方科技上漲1.17%，最高價(jià)為21.81元，總市值上漲了1.7億元，2023年來(lái)上漲8.28%。

　　晶方科技公司2023年第三季度季報(bào)顯示，2023年第三季度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)3406.04萬(wàn)，同比增長(zhǎng)14.22%；毛利潤(rùn)為7170.47萬(wàn)，毛利率35.86%。

　　公司擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)，同時(shí)具備8英寸、12英寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力，為全球晶圓級(jí)芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。

　　文一科技600520：先進(jìn)封裝龍頭股。

　　回顧近7個(gè)交易日，文一科技有5天下跌。期間整體下跌23.41%，最高價(jià)為32.21元，最低價(jià)為36.37元，總成交量2.24億手。

　　2023年第三季度，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1047.95萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-43.56%；毛利潤(rùn)為2759.22萬(wàn)，毛利率31.04%。

　　長(zhǎng)電科技600584：先進(jìn)封裝龍頭股。

　　在近7個(gè)交易日中，長(zhǎng)電科技有3天上漲，期間整體上漲2.54%，最高價(jià)為30.3元，最低價(jià)為28.57元。和7個(gè)交易日前相比，長(zhǎng)電科技的市值上漲了13.41億元。

　　2023年第三季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)4.78億，同比增長(zhǎng)-47.4%；毛利潤(rùn)為11.86億，毛利率14.36%。

　　環(huán)旭電子601231：先進(jìn)封裝龍頭股。

　　近7個(gè)交易日，環(huán)旭電子上漲0.41%，最高價(jià)為14.13元，總市值上漲了1.33億元，2023年來(lái)下跌-1.03%。

　　環(huán)旭電子2023年第三季度，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)6.25億，同比增長(zhǎng)-42.45%；毛利潤(rùn)為16.65億，毛利率10.29%。

　　頎中科技688352：先進(jìn)封裝龍頭股。

　　在近7個(gè)交易日中，頎中科技有3天下跌，期間整體下跌1.54%，最高價(jià)為14.52元，最低價(jià)為13.4元。和7個(gè)交易日前相比，頎中科技的市值下跌了2.5億元。

　　2023年第三季度，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.23億，同比增長(zhǎng)85.79%；毛利潤(rùn)為1.82億，毛利率39.69%。

　　甬矽電子688362：先進(jìn)封裝龍頭股。

　　近7日甬矽電子股價(jià)上漲2.36%，2023年股價(jià)下跌-6.71%，最高價(jià)為29.84元，市值為115.49億元。

　　2023年第三季度季報(bào)顯示，甬矽電子公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)-4101.39萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-145.07%；毛利潤(rùn)為1.1億，毛利率16.92%。

　　藍(lán)箭電子301348：先進(jìn)封裝龍頭股。

　　近7日藍(lán)箭電子股價(jià)下跌3.59%，2023年股價(jià)下跌-27.05%，最高價(jià)為49.82元，市值為91.9億元。

　　藍(lán)箭電子2023年第三季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)832.25萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-57.28%；毛利潤(rùn)為1914.54萬(wàn)，毛利率12.21%。

　　先進(jìn)封裝概念股其他的還有：

　　太極實(shí)業(yè)：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌2.18%，最高價(jià)為7.57元，總市值下跌了3.37億，當(dāng)前市值為154.38億元。

　　上海新陽(yáng)：近5日股價(jià)下跌3.25%，2023年股價(jià)上漲0.62%。

　　蘇州固锝：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌2.86%，最高價(jià)為11.75元，總市值下跌了2.58億，當(dāng)前市值為90.26億元。

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