4月26日晚間，清溢光電（688138.SH）發(fā)布2023年年度報告和2024年一季度報告。2023年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入9.24億元，同比增長21.26%；實現(xiàn)歸母凈利潤1.34億元，同比增長35.18%；公司的整體毛利率較上年同期提升2.43個百分點。同時公司2023年度擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利人民幣1.6元（含稅），合計擬派發(fā)現(xiàn)金紅利人民幣42,412,252.96元（含稅），占公司2023年度歸母凈利潤的31.68%。
此外，據(jù)同日發(fā)布的一季報顯示，2024年第一季度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入2.72億元，同比增長48.54%，環(huán)比增長6.02%；實現(xiàn)歸母凈利潤4959.08萬元，同比增長155.22%，環(huán)比增長26.39%，于2024年取得“開門紅”。
作為中國掩膜版行業(yè)的開拓者，清溢光電于近年積極優(yōu)化產(chǎn)能結(jié)構(gòu)，聚焦中高端掩膜版的技術(shù)積累和產(chǎn)能布局的升級調(diào)整，面對成熟的平板顯示掩膜版市場和高增長的半導(dǎo)體掩膜版市場，公司的市占率有望進(jìn)一步提升。
平板顯示掩膜版技術(shù)達(dá)國際水平 國產(chǎn)產(chǎn)品市占率維持第一
近年來，中國內(nèi)地已成為全球光電顯示行業(yè)的中心，顯示面板出貨量持續(xù)位居全球第一。Omdia數(shù)據(jù)顯示，2026年中國內(nèi)地6代產(chǎn)能的全球占比預(yù)計將達(dá)到45%左右，6代以上產(chǎn)能占比將達(dá)到80%。國內(nèi)下游廠商的不斷擴(kuò)產(chǎn)，對國產(chǎn)平板顯示掩膜版行業(yè)創(chuàng)造了發(fā)展機(jī)遇。
在此背景下，清溢光電憑借領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢和優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品質(zhì)量，平板顯示掩膜版的業(yè)務(wù)量持續(xù)攀升，并屢屢斬獲高規(guī)產(chǎn)品訂單。2023年，公司平板顯示掩膜版的營業(yè)收入達(dá)7.31億元，同比增長25.42%，取得顯著突破。
據(jù)了解，合肥清溢在AMOLED、LTPS、Micro LED掩膜版工藝技術(shù)與產(chǎn)能方面也取得了不俗的進(jìn)展，于報告期內(nèi)成功開發(fā)出6代AMOLED高精度掩膜版，通過實現(xiàn)技術(shù)自主可控，打破了國外的長期壟斷，進(jìn)一步縮小與海外競爭對手的差距。且合肥清溢新引進(jìn)的平板顯示掩膜版光刻機(jī)已于2023年第三季度末進(jìn)廠，將在2024年為公司貢獻(xiàn)新的業(yè)績增量。
另一方面，2023年，深圳清溢產(chǎn)能利用率保持穩(wěn)定，加快調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的步伐，附加值較高的FFM、TFT a-Si 等產(chǎn)品出貨量呈現(xiàn)較快增長趨勢，產(chǎn)品獲得客戶認(rèn)證并逐步量產(chǎn)。
加快半導(dǎo)體掩膜版技術(shù)攻堅 積極打造全新增長曲線
報告期內(nèi)，公司通過提高半導(dǎo)體掩膜版產(chǎn)品的技術(shù)能力及產(chǎn)能情況，優(yōu)化半導(dǎo)體掩膜版的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，同時提升細(xì)分市場占有率等舉措，有力推動了半導(dǎo)體掩膜版業(yè)務(wù)的發(fā)展。2023年半導(dǎo)體掩膜版業(yè)務(wù)營收1.44億元，同比增長41.04%。其中，在ICFoundry產(chǎn)品內(nèi)，功率器件產(chǎn)品的增長較快，半導(dǎo)體掩膜版的技術(shù)研發(fā)持續(xù)獲得較快進(jìn)展。
在半導(dǎo)體掩膜版領(lǐng)域，SEMI分析指出，半導(dǎo)體掩膜版是晶圓廠所用半導(dǎo)體材料的第三大市場，預(yù)計2023年全球銷售額達(dá)53億美元，2024年有望增至55億美元。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，中國內(nèi)地2022年至2026年預(yù)計還將新增25座12英寸晶圓廠，全球出貨占比也將自2022年的22%提升至2026年的25%。晶圓產(chǎn)能轉(zhuǎn)移有望進(jìn)一步打開掩膜版需求空間，同時，在國內(nèi)掩膜版技術(shù)研發(fā)加速趨勢下，三方掩膜版廠商有望實現(xiàn)市場份額的快速提升。
目前，公司已實現(xiàn)180nm工藝節(jié)點半導(dǎo)體芯片掩膜版的量產(chǎn)，以及150nm工藝節(jié)點半導(dǎo)體芯片掩膜版的客戶測試認(rèn)證與小規(guī)模量產(chǎn)，同時正在推進(jìn)130nm-65nm的PSM和OPC工藝的掩膜版開發(fā)和28nm半導(dǎo)體芯片所需的掩膜版工藝開發(fā)規(guī)劃。
佛山清溢一期奠基，“雙翼”戰(zhàn)略布局，力爭全球第一
為貫徹落實“雙翼”戰(zhàn)略，提升公司核心競爭力，公司計劃投資35億元建設(shè)佛山生產(chǎn)基地。其中，高精度掩膜版生產(chǎn)基地預(yù)計投資20億元將分三期進(jìn)行；高端半導(dǎo)體掩膜版生產(chǎn)基地計劃投資15億元亦將分三期實施。
截至年報公告日，“高精度掩膜版生產(chǎn)基地建設(shè)項目一期”及“高端半導(dǎo)體掩膜版生產(chǎn)基地建設(shè)項目一期”均已取得土地使用權(quán)證書，并基本完成了設(shè)備選型、談判及訂購，目前正處于廠房建設(shè)階段。
日前，公司大力響應(yīng)監(jiān)管層號召，截至2024年3月31日，公司已累計回購公司股份1,723,419股，占公司總股本0.65%，回購的股份將在未來適宜的時機(jī)全部用于員工持股計劃或股權(quán)激勵。
對于未來的展望，公司表示將立足中國面向全球，努力保持實現(xiàn)在國內(nèi)平板顯示用掩膜版市場份額第一，并在全球平板顯示用掩膜版市場份額中力爭保三爭一。同時在半導(dǎo)體芯片用掩膜版領(lǐng)域，公司將提升130nm至65nm半導(dǎo)體芯片用掩膜版的產(chǎn)品精度和產(chǎn)能，同時規(guī)劃向28nm技術(shù)發(fā)展，以加強(qiáng)在全球半導(dǎo)體市場的競爭力。