封裝測(cè)試環(huán)節(jié)向來(lái)對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)“冷暖”反應(yīng)靈敏。據(jù)e公司記者統(tǒng)計(jì)，盡管多數(shù)A股行業(yè)上市公司2023年歸母凈利潤(rùn)下滑，但是從去年第四季度行業(yè)平均盈利增速環(huán)比轉(zhuǎn)正，另外，頭部上市公司紛紛布局汽車(chē)電子和高性能計(jì)算領(lǐng)域，在去年已經(jīng)漸獲成效。
盈利逐步復(fù)蘇
截至記者發(fā)稿，按照申萬(wàn)行業(yè)分類(lèi)，約十家A股半導(dǎo)體封裝測(cè)試上市公司已經(jīng)披露2023年年報(bào)或業(yè)績(jī)快報(bào)，行業(yè)上市公司平均盈利從去年第二季度之后逐步復(fù)蘇，去年第四季度歸母凈利潤(rùn)環(huán)比增至約65%；從規(guī)模來(lái)看，頭部上市公司營(yíng)收門(mén)檻維持在“百億級(jí)別”，盈利規(guī)模差距則相對(duì)較大。
A股封測(cè)龍頭長(zhǎng)電科技去年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入296.61億元，盡管歸母凈利潤(rùn)下降約五成，但仍以14.71億元總額領(lǐng)先；其次通富微電和華天科技營(yíng)業(yè)收入分別實(shí)現(xiàn)222.69億元和112.98億元，歸母凈利潤(rùn)降幅均超過(guò)六成，分別實(shí)現(xiàn)1.69億元和2.26億元。
長(zhǎng)電科技指出，由于全球終端市場(chǎng)需求疲軟，半導(dǎo)體行業(yè)處于下行周期，導(dǎo)致客戶需求下降，產(chǎn)能利用率降低，同時(shí)受價(jià)格承壓影響，導(dǎo)致整體利潤(rùn)下降。
除了行業(yè)周期因素，匯兌損失也侵蝕部分利潤(rùn)。通富微電介紹，由于旗下通富超威檳城增加材料與設(shè)備采購(gòu)，使得公司美元外幣凈敞口為負(fù)債，加之美元兌人民幣匯率升值以及馬來(lái)西亞林吉特對(duì)美元波動(dòng)較大，使得公司產(chǎn)生匯兌損失，減少歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)1.9億元。
從業(yè)績(jī)?cè)鏊賮?lái)看，細(xì)分領(lǐng)域封測(cè)廠商業(yè)績(jī)?cè)鏊佥^快。從事顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)的頎中科技、匯成股份2023年歸母凈利潤(rùn)分別同比增長(zhǎng)22.59%和10.47%，成為少數(shù)去年盈利增長(zhǎng)的上市公司，并且相關(guān)上市公司拓展產(chǎn)品范圍。相比，甬矽電子和氣派科技去年歸母凈利潤(rùn)同比大幅下降。
頎中科技系境內(nèi)收入規(guī)模最高的顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)企業(yè)，在全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)領(lǐng)域位列第三名。據(jù)介紹，公司在不斷鞏固顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)地位的同時(shí)，將業(yè)務(wù)擴(kuò)展至以電源管理芯片、射頻前端芯片為主的非顯示類(lèi)芯片封測(cè)領(lǐng)域，向綜合類(lèi)集成電路先進(jìn)封測(cè)廠商邁進(jìn)。
匯成股份也在此前業(yè)績(jī)快報(bào)中表示，在顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)景氣度波動(dòng)的背景下，消費(fèi)電子等終端市場(chǎng)需求逐步修復(fù)，公司訂單趨勢(shì)回暖，整體經(jīng)營(yíng)情況自2023年第二季度起顯著改善，營(yíng)業(yè)收入及經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)較上年同期有較大提升。
加碼汽車(chē)電子和高性能計(jì)算
隨著中國(guó)新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)顯著受益。
去年長(zhǎng)電科技汽車(chē)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入共3億美元，同比增長(zhǎng)68%，汽車(chē)電子營(yíng)收占比提升3.5個(gè)百分點(diǎn)。報(bào)告期內(nèi)，公司已加入國(guó)際AEC汽車(chē)電子委員會(huì)，是中國(guó)大陸第一家進(jìn)入的封測(cè)企業(yè)，公司海內(nèi)外六大生產(chǎn)基地工廠全部通過(guò)IATF16949認(rèn)證（汽車(chē)行業(yè)質(zhì)量管理體系認(rèn)證），合資公司長(zhǎng)電汽車(chē)電子獲大基金二期、上海國(guó)資經(jīng)營(yíng)公司、上海基金二期等向長(zhǎng)電汽車(chē)電子增資至48億元，在上海臨港新片區(qū)加速打造大規(guī)模高度自動(dòng)化的生產(chǎn)車(chē)規(guī)芯片成品的先進(jìn)封裝基地。
通富微電汽車(chē)電子業(yè)務(wù)也獲得增長(zhǎng)，去年公司汽車(chē)產(chǎn)品項(xiàng)目同比增加2倍，并且配合意法半導(dǎo)體（ST）等行業(yè)龍頭，完成了碳化硅模塊（SiC）自動(dòng)化產(chǎn)線的研發(fā)并實(shí)現(xiàn)了規(guī)模量產(chǎn)，在光伏儲(chǔ)能、新能源汽車(chē)電子等領(lǐng)域的封測(cè)市場(chǎng)份額得到了穩(wěn)步提升。
甬矽電子也積極布局先進(jìn)封裝和汽車(chē)電子領(lǐng)域，包括Bumping、CP、晶圓級(jí)封裝、FC-BGA、汽車(chē)電子等新的產(chǎn)品線，持續(xù)推動(dòng)相關(guān)技術(shù)人才引進(jìn)和技術(shù)攻關(guān)，提升自身產(chǎn)品布局和客戶服務(wù)能力。
人工智能發(fā)展熱潮下，相關(guān)上市公司也在積極布局高性能先進(jìn)封裝。去年長(zhǎng)電科技推出的XDFOI?Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，已在高性能計(jì)算、人工智能、5G、汽車(chē)電子等領(lǐng)域應(yīng)用。
通富微電介紹，公司持續(xù)開(kāi)展以2D+為代表的新技術(shù)、新產(chǎn)品研發(fā)。目前超大尺寸2D+封裝技術(shù)、3維堆疊封裝技術(shù)、大尺寸多芯片chiplast封裝技術(shù)已驗(yàn)證通過(guò)。另外，高性能計(jì)算產(chǎn)品封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目期末投資進(jìn)度38.46%，預(yù)計(jì)項(xiàng)目將在2025年12月達(dá)到可用狀態(tài)。
2024年預(yù)計(jì)行業(yè)復(fù)蘇
2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)仍處于下行調(diào)整周期。據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）數(shù)據(jù)，2023年半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額實(shí)現(xiàn)5268億美元，同比下降8.2%。隨著消費(fèi)市場(chǎng)需求趨于穩(wěn)定、存儲(chǔ)器市場(chǎng)回暖、人工智能與高性能計(jì)算等熱點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域帶動(dòng)等因素作用，機(jī)構(gòu)普遍預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將重回增長(zhǎng)軌道。
從應(yīng)用端看，存儲(chǔ)器市場(chǎng)將成為2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇最主要的推動(dòng)力，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)預(yù)計(jì)其市場(chǎng)將高速增長(zhǎng)，同比漲幅為44.8%。
人工智能將成為另一個(gè)重要推手。據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)IDC數(shù)據(jù)，大模型技術(shù)將推動(dòng)手機(jī)進(jìn)入AI時(shí)代，預(yù)計(jì)2024年全球新一代AI手機(jī)出貨量將達(dá)到1.7億部，占智能手機(jī)整體出貨量的15%。據(jù)MIC預(yù)計(jì)，AI服務(wù)器全球需求強(qiáng)勁增長(zhǎng)，2022年至2027年間出貨量復(fù)合成長(zhǎng)率將達(dá)到24.7%。
在高性能運(yùn)算市場(chǎng)，2024年長(zhǎng)電科技將進(jìn)一步推廣XDFOI?技術(shù)，并投入3D、存儲(chǔ)芯片和光電合封（CPO）的封裝研發(fā)；在汽車(chē)電子領(lǐng)域，公司持續(xù)高功率模塊、雷達(dá)、激光雷達(dá)及高性能ADAS芯片的封裝和測(cè)試研發(fā)投入。
通富微電則提高了2024年?duì)I收目標(biāo)，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)252.8億元，較去年增長(zhǎng)13.52%，預(yù)計(jì)經(jīng)濟(jì)效益也將同步實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)；公司及下屬控制企業(yè)南通通富、合肥通富、通富通科、通富超威蘇州及通富超威檳城等計(jì)劃設(shè)施建設(shè)、生產(chǎn)設(shè)備、IT、技術(shù)研發(fā)等方面投資共計(jì)48.9億元。