家聯(lián)科技可轉(zhuǎn)債安排于2024年1月18日上市。

　　具體中簽情況如下所示：

　　末"六"位數(shù)：114694，171126，314694，421126，514694，671126，714694，914694，921126

　　末"七"位數(shù)：0517073，3017073，5517073，8017073

　　末"八"位數(shù)：34531503，44836838，84531503

　　末"九"位數(shù)：046056032，512463960，546056032

　　末"十"位數(shù)：2119183788

　　

　　1月16日消息，家聯(lián)科技截至收盤，該股跌2.86%，報18.470元；5日內(nèi)股價上漲9.31%，市值為35.46億元。

　　從近五年營收復(fù)合增長來看，家聯(lián)科技近五年營收復(fù)合增長為20.16%，過去五年營收最低為2018年的9.48億元，最高為2022年的19.76億元。

　　募集資金用途：年產(chǎn)10萬噸甘蔗渣可降解環(huán)保材料制品項目。