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中科金財(cái):回顧近7個(gè)交易日,中科金財(cái)有5天下跌。期間整體下跌4.15%,最高價(jià)為16.54元,最低價(jià)為17.03元,總成交量8004.51萬手。
2023年第三季度季報(bào)顯示,公司營業(yè)收入同比增長-9.17%至2.09億元,凈利潤同比增長-542.94%至-2581.9萬元。
2023年12月14官微消息,中科金財(cái)在與全球著名半導(dǎo)體公司AMD合作的項(xiàng)目中,特別是在算力調(diào)優(yōu)、調(diào)度和軟件生態(tài)適配等方面,取得了顯著的技術(shù)進(jìn)展。目前中科金財(cái)?shù)钠嚒㈦娚毯豌y行的垂類大模型已經(jīng)可以在AMD的高端人工智能芯片MI210上高效順暢地運(yùn)行。中科金財(cái)已在AMD軟件生態(tài)層面積累了豐富的多機(jī)多卡訓(xùn)練經(jīng)驗(yàn)、推理系統(tǒng)的模型量化、模型轉(zhuǎn)換、計(jì)算圖優(yōu)化和AI框架適配經(jīng)驗(yàn)。
一博科技:回顧近7個(gè)交易日,一博科技有5天下跌。期間整體下跌6.64%,最高價(jià)為28.28元,最低價(jià)為30.57元,總成交量992.8萬手。
一博科技2023年第三季度公司營收同比增長-9.38%至1.97億元,凈利潤同比增長-52.27%至2122.66萬。
公司是一家以印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)服務(wù)為基礎(chǔ),同時(shí)提供印制電路板裝配(PCBA)制造服務(wù)的一站式硬件創(chuàng)新服務(wù)商。公司已與Intel、AMD、Marvell等國際知名芯片公司保持十余年的長期合作,對(duì)芯片測(cè)試驗(yàn)證的PCB設(shè)計(jì)、仿真分析及生產(chǎn)驗(yàn)證積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)。
生益電子:近7個(gè)交易日,生益電子下跌6.76%,最高價(jià)為9.31元,總市值下跌了4.91億元,下跌了6.76%。
2023年第三季度季報(bào)顯示,生益電子公司營收同比增長-7.82%至8.08億元,凈利潤同比增長-136.33%至-2721.82萬。
公司主要從事高精密印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,產(chǎn)品按照應(yīng)用領(lǐng)域劃分主要包括通信設(shè)備板、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備板、計(jì)算機(jī)/服務(wù)器板、汽車電子板、消費(fèi)電子板等,公司服務(wù)器板主要客戶包括IBM、AMD、新華三和浪潮信息等。
銳捷網(wǎng)絡(luò):近7日股價(jià)上漲1.17%,2024年股價(jià)下跌-11.08%。
公司2023年第三季度營收同比增長4.56%至31.2億元,凈利潤同比增長-45.31%至1.39億。
2023年6月27日公司在互動(dòng)平臺(tái)表示,公司推出了應(yīng)用于新一代高性能VDI云桌面解決方案的GPU云服務(wù)器產(chǎn)品,其中,銳捷網(wǎng)絡(luò)與AMD聯(lián)合開發(fā)了GPU方案。
景旺電子:近7日股價(jià)下跌4.27%,2024年股價(jià)下跌-18.86%。
2023年第三季度公司營收同比增長7.79%至27.91億元,凈利潤同比增長5.33%至2.96億。
公司主要從事印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,公司和英偉達(dá)、AMD、Intel、中際旭創(chuàng)等客戶均有合作。
海光信息:近7個(gè)交易日,海光信息上漲6.88%,最高價(jià)為65.56元,總市值上漲了112.96億元,上漲了6.88%。
公司2023年第三季度營收同比增長3.17%至13.31億元,凈利潤同比增長27.23%至2.24億。
公司與AMD共同成立了兩家合資公司,通過與AMD合作,獲得了x86處理器設(shè)計(jì)核心技術(shù),進(jìn)入到x86處理器設(shè)計(jì)領(lǐng)域,研制出符合中國用戶使用需求、兼具“生態(tài)、性能、安全”三大特點(diǎn)的國產(chǎn)x86架構(gòu)處理器產(chǎn)品。
勝宏科技:回顧近7個(gè)交易日,勝宏科技有3天上漲。期間整體上漲6.46%,最高價(jià)為16.22元,最低價(jià)為18.08元,總成交量1.97億手。
2023年第三季度顯示,公司營業(yè)收入同比增長5.13%至20.74億元,凈利潤同比增長29.97%至2.41億元。
公司專業(yè)從事高密度印制線路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,主要產(chǎn)品有高端多層板、HDI板等,應(yīng)用于AI服務(wù)器、GPU卡、自動(dòng)駕駛、新能源、新型智能終端產(chǎn)品等下游,客戶包括亞馬遜、微軟、思科、Facebook、谷歌、三星、英特爾、英偉達(dá)、AMD等國內(nèi)外眾多知名公司。