SIP封裝概念龍頭上市公司有：
環(huán)旭電子601231：龍頭股。回顧近3個(gè)交易日，環(huán)旭電子期間整體下跌4.78%，最高價(jià)為14.58元，總市值下跌了14.81億元。2024年股價(jià)下跌-7.85%?！?/p>
在扣非凈利潤(rùn)方面，從2019年到2022年，分別為10.45億元、16.15億元、16.95億元、30.1億元。
AppleWatchSIP封裝獨(dú)家供應(yīng)商，S|P封裝全球龍頭，生產(chǎn)線具備行業(yè)領(lǐng)先的制程能力無(wú)線通訊模組供應(yīng)商，保持全系列50%的市場(chǎng)份額；18年1月，與高通全資子公司簽署合資協(xié)議，擬在巴西投資新設(shè)合資公司，主營(yíng)業(yè)務(wù)為研發(fā)、制造系統(tǒng)級(jí)封裝（SP）模塊產(chǎn)品
SIP封裝概念股其他的還有：
德賽電池000049：近7日德賽電池股價(jià)下跌7.15%，2024年股價(jià)下跌-7.15%，最高價(jià)為27.46元，市值為97.35億元。
擬21億元投建SIP封裝產(chǎn)業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與建設(shè)項(xiàng)目。
通富微電002156：近7個(gè)交易日，通富微電下跌13.95%，最高價(jià)為22.87元，總市值下跌了42.91億元，下跌了13.95%。
公司為獨(dú)立封裝測(cè)試廠家，面向境內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)提供IC封裝測(cè)試服務(wù)，主要封裝產(chǎn)品包括DIP/SIP系列，SOP/SOL/TSSOP系列，QFP/LQFP系列，CP系列，MCM系列等，已形成年封裝測(cè)試集成電路35億塊生產(chǎn)能力，是國(guó)內(nèi)目前唯一實(shí)現(xiàn)高端封裝測(cè)試技術(shù)MCM，MEMS量化生產(chǎn)封裝測(cè)試廠家，技術(shù)實(shí)力，生產(chǎn)規(guī)模，經(jīng)濟(jì)效益均居于領(lǐng)先地位。
航宇微300053：在近7個(gè)交易日中，航宇微有5天下跌，期間整體下跌9.39%，最高價(jià)為12.39元，最低價(jià)為11.88元。和7個(gè)交易日前相比，航宇微的市值下跌了7.32億元。
公司是登陸深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板的IC設(shè)計(jì)公司(2010年)，是國(guó)內(nèi)宇航SPARCV8處理器SOC的標(biāo)桿企業(yè)、立體封裝SIP宇航模塊/系統(tǒng)的開(kāi)拓者、人臉識(shí)別與智能圖像分析技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)頭羊、衛(wèi)星星座運(yùn)營(yíng)及衛(wèi)星大數(shù)據(jù)應(yīng)用領(lǐng)航者。
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