Chiplet概念利好股票有：
1、科翔股份：1月26日消息，科翔股份開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)8.23元，收盤(pán)于8.150元。3日內(nèi)股價(jià)上漲3.8%，總市值為33.8億元。
公司在總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率方面，從2019年到2022年，分別為1.03次、0.88次、0.77次、0.54次。
華宇華源系公司全資子公司，經(jīng)營(yíng)范圍包括集成電路芯片封裝測(cè)試(包含系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)、芯片級(jí)封裝(CSP)、圓片級(jí)封裝(WLP)、覆晶封裝(FlipChip)、扇出晶圓級(jí)封裝(Fan-Out)、三維封裝(3D)等。
2、華海誠(chéng)科：1月26日消息，華海誠(chéng)科開(kāi)盤(pán)報(bào)77元，截至15點(diǎn)，該股漲0.47%，報(bào)78.370元。當(dāng)前市值63.24億。
華海誠(chéng)科在總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率方面，從2019年到2022年，分別為0.75次、0.85次、0.84次、0.61次。
2023年3月16日招股書(shū)顯示，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，公司已成功研發(fā)了應(yīng)用于 QFN/BGA、FC、SiP、FOWLP/FOPLP 等封裝形式的封裝材料，且相關(guān)產(chǎn)品已陸續(xù)通過(guò)客戶(hù)的考核驗(yàn)證，充分體現(xiàn)了公司技術(shù)水平的先進(jìn)性。
3、正業(yè)科技：1月26日收盤(pán)消息，正業(yè)科技5日內(nèi)股價(jià)下跌5.4%，截至15時(shí)，該股報(bào)7.220元，跌0.41%，總市值為26.51億元。
在總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率方面，正業(yè)科技從2019年到2022年，分別為0.37次、0.52次、0.68次、0.51次。
2022年8月10日回復(fù)稱(chēng)公司具備chiplet概念芯片封裝檢測(cè)的能力。
4、勁拓股份：1月26日收盤(pán)消息，勁拓股份最新報(bào)價(jià)12.860元，跌0.46%，3日內(nèi)股價(jià)上漲3.42%；今年來(lái)漲幅下跌-26.67%，市盈率為34.76。
在總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率方面，從2019年到2022年，分別為0.49次、0.78次、0.82次、0.64次。
2021年年報(bào)顯示公司半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備業(yè)務(wù)主要研發(fā)和生產(chǎn)用于半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程的專(zhuān)用設(shè)備，包括半導(dǎo)體熱工設(shè)備和半導(dǎo)體硅片制造設(shè)備。半導(dǎo)體熱工設(shè)備主要是用于芯片的先進(jìn)封裝制造等生產(chǎn)環(huán)節(jié)的熱處理設(shè)備，半導(dǎo)體硅片制造設(shè)備主要用于半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)過(guò)程。