相關(guān)晶圓測(cè)試概念上市公司有：
氣派科技688216：1月26日該股主力凈流入49.9萬元，大單凈流入49.9萬元，中單凈流入101.66萬元，散戶凈流出151.56萬元。
公司擬開展集成電路產(chǎn)業(yè)封裝中的前端工序晶圓測(cè)試業(yè)務(wù)，公司擬出資4950萬元，與自然人張巧珍合計(jì)出資5000萬元，設(shè)立氣派芯競(jìng)科技有限公司。氣派芯競(jìng)科技有限公司以1650萬元的價(jià)格受讓東莞市譯芯半導(dǎo)體有限公司的晶圓測(cè)試設(shè)備及其配套測(cè)試程序等。
利揚(yáng)芯片688135：1月26日主力資金凈流入508.02萬元，超大單資金凈流入189.82萬元，換手率1.23%，成交金額4605.27萬元。
公司是國內(nèi)知名的獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試服務(wù)商，主營業(yè)務(wù)包括集成電路測(cè)試方案開發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測(cè)試服務(wù)、芯片成品測(cè)試服務(wù)以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。公司為匯頂科技、全志科技、國民技術(shù)、東軟載波、博通集成、銳能微、比特微、西南集成、中興微、智芯微、紫光同芯、集創(chuàng)北方、博雅科技、華大半導(dǎo)體、高云半導(dǎo)體等眾多行業(yè)內(nèi)知名的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)提供測(cè)試服務(wù)，公司經(jīng)過多年的發(fā)展，已成為國內(nèi)最大的獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試基地之一。自公司成立以來，先后被評(píng)為民營科技型企業(yè)、國家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)、中國IC風(fēng)云榜2019年度新銳公司等。
華潤(rùn)微688396：資金流向數(shù)據(jù)方面，1月26日主力資金凈流流出1565.75萬元，超大單資金凈流出620.6萬元，大單資金凈流出945.16萬元，散戶資金凈流入1320.43萬元。
公司是中國規(guī)模最大的功率器件企業(yè)，MOSFET是公司最主要的產(chǎn)品之一，是國內(nèi)營業(yè)收入最大、產(chǎn)品系列最全的MOSFET廠商。公司是目前國內(nèi)少數(shù)能夠提供-100V至1500V范圍內(nèi)低、中、高壓全系列MOSFET產(chǎn)品的企業(yè)，也是目前國內(nèi)擁有全部主流MOSFET器件結(jié)構(gòu)研發(fā)和制造能力的主要企業(yè)，生產(chǎn)的器件包括溝槽柵MOS、平面柵VDMOS及超結(jié)MOS等。公司產(chǎn)品與方案業(yè)務(wù)板塊聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制領(lǐng)域。根據(jù)IHSMarkit的統(tǒng)計(jì)，以銷售額計(jì)，公司在中國MOSFET市場(chǎng)中排名第三，僅次于英飛凌與安森美兩家國際企業(yè)。公司在無錫擁有3條晶圓制造六吋線，年產(chǎn)能248萬片；無錫和重慶各擁有1條八吋線，年產(chǎn)能144萬片；12吋產(chǎn)線計(jì)劃投資75.5億元，配套建設(shè)12吋外延及薄片工藝能力，預(yù)計(jì)在2022年可以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能貢獻(xiàn)，該產(chǎn)線規(guī)劃月產(chǎn)能3萬片，將主要用于自有功率器件產(chǎn)品的生產(chǎn)。公司封測(cè)產(chǎn)能主要分布在無錫、深圳、東莞和重慶，年晶圓測(cè)試達(dá)199萬片，年封裝能力為97億顆，年測(cè)試成品電路67億顆。公司于2020年10月19日晚發(fā)布2020年度向特定對(duì)象發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超1.35億股，募資不超50億元用于華潤(rùn)微功率半導(dǎo)體封測(cè)基地項(xiàng)目，補(bǔ)充流動(dòng)資金。華潤(rùn)微功率半導(dǎo)體封測(cè)基地項(xiàng)目總投資42億元，達(dá)產(chǎn)后主要用于封裝測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品、先進(jìn)面板級(jí)功率產(chǎn)品、特色功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。
蘇奧傳感300507：1月26日消息，蘇奧傳感資金凈流出771.43萬元，超大單凈流出236.76萬元，換手率1.86%，成交金額8098.78萬元。
公司在MEMS壓力傳感器研究上，通過與龍微科技合作，擁有了自主的研發(fā)MEMS汽車芯片的能力，獲得了MEMS壓力傳感器的芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，芯片版圖設(shè)計(jì)，芯片流片工藝，芯片晶圓測(cè)試等MEMS壓力感應(yīng)芯片的正向開發(fā)和測(cè)試能力。