封裝公司上市龍頭有：
長電科技600584：龍頭股，長電科技（600584）10日內(nèi)股價(jià)下跌7.83%，最新報(bào)25.710元/股，跌0.35%，今年來漲幅下跌-15.25%。
公司是目前國內(nèi)唯一一家具有RF-SIM卡封裝技術(shù)的廠商。
晶方科技603005：龍頭股，晶方科技（603005）10日內(nèi)股價(jià)下跌4.28%，最新報(bào)19.900元/股，漲0.45%，今年來漲幅下跌-10.63%。
華天科技002185：龍頭股，華天科技（002185）10日內(nèi)股價(jià)下跌4.29%，最新報(bào)7.780元/股，漲1.04%，今年來漲幅下跌-10.65%。
通富微電002156：龍頭股，通富微電（002156）10日內(nèi)股價(jià)下跌7.64%，最新報(bào)20.780元/股，漲2.66%，今年來漲幅下跌-13.95%。
封裝概念股其他的還有：
賽騰股份603283：近7個(gè)交易日，賽騰股份下跌12.86%，最高價(jià)為69.82元，總市值下跌了16.57億元，2024年來下跌-12.86%。
聚燦光電300708：近7個(gè)交易日，聚燦光電下跌2.92%，最高價(jià)為10.84元，總市值下跌了2.15億元，2024年來下跌-2.92%。
太極實(shí)業(yè)600667：太極實(shí)業(yè)近7個(gè)交易日，期間整體下跌6.84%，最高價(jià)為6.92元，最低價(jià)為7.1元，總成交量1.92億手。2024年來下跌-6.84%。
上海新陽300236：近7日上海新陽股價(jià)下跌10.51%，2024年股價(jià)下跌-10.51%，最高價(jià)為35.39元，市值為100.91億元。
*ST長方300301：ST長方近7個(gè)交易日，期間整體下跌1.83%，最高價(jià)為1.63元，最低價(jià)為1.78元，總成交量6748.08萬手。2024年來下跌-1.83%。
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