先進封裝龍頭上市公司有哪些？先進封裝龍頭上市公司有：

　　利揚芯片：先進封裝龍頭。

　　12月27日消息，利揚芯片開盤報20.63元，截至下午3點收盤，該股漲1.98%，報21.240元。當前市值42.51億。

　　藍箭電子：先進封裝龍頭。

　　12月25日消息，藍箭電子開盤報價44.6元，收盤于45.450元。3日內股價上漲3.96%，總市值為90.9億元。

　　2023年9月18日回復稱，公司先進封裝系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT、FC和SIP等在DFN/QFN先進封裝產品上已實現大規(guī)模技術應用，并掌握了倒裝(Flip Chip)、SIP系統(tǒng)級封裝技術。

　　強力新材：先進封裝龍頭。

　　12月27日，強力新材收盤漲3.01%，報于12.320。當日最高價為12.45元，最低達11.95元，成交量1689.22萬手，總市值為63.48億元。

　　飛凱材料：先進封裝龍頭。

　　12月27日收盤消息，飛凱材料開盤報價15.13元，收盤于15.380元。5日內股價下跌1.82%，總市值為81.31億元。

　　易天股份：先進封裝龍頭。

　　12月27日收盤消息，易天股份開盤報價33元，收盤于33.580元。7日內股價上漲3.81%，總市值為47.1億元。

　　公司控股子公司深圳市微組半導體設備有限公司部分設備可用于先進封裝。

　　頎中科技：先進封裝龍頭。

　　12月27日消息，頎中科技收盤于14.070元，漲1.74%。7日內股價上漲2.7%，總市值為167.3億元。

　　匯成股份：先進封裝龍頭。

　　12月27日收盤消息，匯成股份開盤報價10.2元，收盤于10.250元。7日內股價下跌2.24%，總市值為85.57億元。

　　環(huán)旭電子：先進封裝龍頭。

　　12月27日消息，環(huán)旭電子開盤報價14.25元，收盤于14.490元，漲0.21%。當日最高價14.38元，最低達14.08元，總市值320.17億。

　　先進封裝概念股其他的還有：

　　興森科技：近5日股價下跌1.18%，2023年股價上漲12.27%。應用于2.5D/3D封裝工藝的封裝基板主要為FCBGA基板，公司珠海FCBGA封裝基板項目于2022年第四季度建成產線，并于2022年12月成功試產。

　　中京電子：近5個交易日股價下跌4.15%，最高價為8.84元，總市值下跌了2.14億。2020年5月13日公告，公司通過公開競拍獲得相關土地使用權，并成立珠海中京半導體科技有限公司，建設“珠海高欄港經濟區(qū)中京電子半導體產業(yè)項目”，主要用于生產消費型及先進封裝高階IC載板等產品，預計投產后該項目年產值將超過14.94億元。

　　西隴科學：近5個交易日股價上漲11.29%，最高價為10.2元，總市值上漲了6.32億。公司子公司深圳化訊與中國科學院深圳先進技術研究院合資成立化訊半導體，深圳化訊占比55%，重點針對晶圓臨時鍵合、扇出型封裝、硅通孔等關鍵制程，專注于半導體先進封裝材料開發(fā)。

　　同興達：近5個交易日，同興達期間整體上漲0.41%，最高價為17.28元，最低價為16.63元，總市值上漲了2292.86萬。公司旗下昆山同興達芯片封測項目已處于小規(guī)模量產期，同時也在積極開展相關先進封測技術的研究及儲備。目前昆山同興達與日月新半導體（昆山）合作的封測項目正在推進中，臺積電CoWoS封測產能不足的部分訂單已外溢日月光。

　　賽微電子：近5個交易日，賽微電子期間整體上漲4.05%，最高價為25.1元，最低價為21.78元，總市值上漲了6.97億。2022年8月12日回復稱Chiplet(芯粒)半導體工藝技術與MEMS芯片制造、MEMS先進封裝所應用的三維工藝技術交叉相通，如TSV(硅通孔技術)、TSI(硅通孔絕緣層工藝技術)、D2W(芯片到晶圓技術)、W2W(晶圓到晶圓技術)、D2W+W2W(混合/復合晶圓級集成技術)等，該等技術已長期被公司應用于日常工藝開發(fā)及晶圓制造活動中。

　　中富電路：回顧近5個交易日，中富電路有3天下跌。期間整體下跌1.79%，最高價為34.1元，最低價為32元，總成交量2500.74萬手。2022年8月15日回復稱公司通過對埋容埋阻等特種材料的應用，積極開拓了MEMS，RF等載板客戶。公司將進一步提高現有技術水平，開發(fā)一些前瞻性技術包括埋磁、新型埋容、先進封裝等。

　　本文相關數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。