2023年封裝概念龍頭股有:

  華天科技:封裝龍頭

  華天科技近7個(gè)交易日,期間整體下跌4.01%,最高價(jià)為8.55元,最低價(jià)為8.68元,總成交量9881.11萬手。2023年來下跌-11.3%。

  掌握WLO先進(jìn)制造工藝,國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測(cè)試企業(yè),產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測(cè)行業(yè)前十大之列;完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術(shù)和3D硅基扇出封裝技術(shù)研發(fā),產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展順利;FPGA+FL.ASH多芯片封裝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),毫米波雷達(dá)芯片硅基扇出型封裝產(chǎn)品封裝良率達(dá)到98%以上,目前已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段;三維FAN-OUT技術(shù)產(chǎn)品完成工藝驗(yàn)證,車載圖像傳感器芯片封裝產(chǎn)品通過可靠性評(píng)估;收購Unisem,進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)布局,標(biāo)的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進(jìn)封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力。

  長(zhǎng)電科技:封裝龍頭

  在近7個(gè)交易日中,長(zhǎng)電科技有4天下跌,期間整體下跌2.36%,最高價(jià)為29.83元,最低價(jià)為29.34元。和7個(gè)交易日前相比,長(zhǎng)電科技的市值下跌了12.16億元。

  晶方科技:封裝龍頭

  近7日股價(jià)下跌4.51%,2023年股價(jià)上漲4.14%。

  通富微電:封裝龍頭

  回顧近7個(gè)交易日,通富微電有5天下跌。期間整體下跌1.85%,最高價(jià)為22.43元,最低價(jià)為22.94元,總成交量1.11億手。

  賽騰股份:近5個(gè)交易日,賽騰股份期間整體下跌2.47%,最高價(jià)為75.5元,最低價(jià)為71.67元,總市值下跌了3.55億。

  聚燦光電:回顧近5個(gè)交易日,聚燦光電有3天下跌。期間整體下跌1.95%,最高價(jià)為11.12元,最低價(jià)為10.81元,總成交量2295.61萬手。

  太極實(shí)業(yè):近5個(gè)交易日,太極實(shí)業(yè)期間整體下跌3.92%,最高價(jià)為7.25元,最低價(jià)為7.08元,總市值下跌了5.69億。

  上海新陽:在近5個(gè)交易日中,上海新陽有2天下跌,期間整體下跌1.7%。和5個(gè)交易日前相比,上海新陽的市值下跌了1.85億元,下跌了1.7%。

  *ST長(zhǎng)方:近5日ST長(zhǎng)方股價(jià)上漲1.82%,總市值上漲了2370.33萬,當(dāng)前市值為13.04億元。2023年股價(jià)下跌-1.82%。

  飛凱材料:在近5個(gè)交易日中,飛凱材料有3天下跌,期間整體下跌2.34%。和5個(gè)交易日前相比,飛凱材料的市值下跌了1.9億元,下跌了2.34%。