截止2023年12月25日，個(gè)股表現(xiàn)方面，半導(dǎo)體封裝概念股當(dāng)日領(lǐng)漲股為聯(lián)得裝備(300545)，該股當(dāng)日?qǐng)?bào)收32.48，上漲3.34%，成交量6.84萬(wàn)。新朋股份(002328)以上漲3.02%緊隨其后，該股當(dāng)日成交量59.8萬(wàn)。此外，深南電路(002916)、歌爾股份(002241)、文一科技(600520)均進(jìn)入當(dāng)日半導(dǎo)體封裝概念股牛股之列。
市值來(lái)看，截止2023年12月25日，半導(dǎo)體封裝概念股中聯(lián)得裝備、新朋股份、文一科技等3家市值位于不足100億之列；深南電路和興森科技市值位于100億到500億之列；歌爾股份市值位于500億到1000億之列。