截止2023年12月21日，個股表現(xiàn)方面，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet上市公司當(dāng)日領(lǐng)跌股為長川科技(300604)，該股當(dāng)日報收40.18，上漲-1.08%，成交量6.95萬。文一科技(600520)以下跌-0.91%緊隨其后，該股當(dāng)日成交量22.81萬。此外，國芯科技(688262)、頎中科技(688352)、通富微電(002156)均進(jìn)入當(dāng)日半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet上市公司熊股之列。
市值來看，截止2023年12月21日，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet上市公司中國芯科技、匯成股份、文一科技等4家市值位于不足100億之列；通富微電、華天科技、長川科技、精測電子、頎中科技等5家市值位于100億到500億之列；華潤微市值位于500億到1000億之列。
數(shù)據(jù)由網(wǎng)整理提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，股市有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。