半導體概念股票有:
頎中科技:
2023年3月29日招股書顯示公司是集成電路高端先進封裝測試服務商,可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務,覆蓋顯示驅(qū)動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產(chǎn)品。
回顧近7個交易日,頎中科技有4天下跌。期間整體下跌4.97%,最高價為14.04元,最低價為14.42元,總成交量2239.1萬手。
朗迪集團:
公司參股的甬矽電子主要從事集成電路高端封裝與測試業(yè)務,產(chǎn)品類型覆蓋SIP模塊、高密度BGA/LGA、FC、QFN、MEMS封裝等。
朗迪集團近7個交易日,期間整體下跌0.07%,最高價為14.76元,最低價為15.43元,總成交量2854.02萬手。2023年來上漲17.33%。
科翔股份:
2020年11月2日招股書顯示公司有江西科翔印制電路板及半導體建設(shè)項目,產(chǎn)品線規(guī)劃涵蓋多層板、HDI板、特殊板、撓性板和IC載板等PCB產(chǎn)品。
在近7個交易日中,科翔股份有6天下跌,期間整體下跌3.87%,最高價為10.29元,最低價為9.96元。和7個交易日前相比,科翔股份的市值下跌了1.58億元。
天準科技:
2021年4月30日公告顯示公司將通過德國全資子公司間接持有MueTec公司100%股權(quán),MueTec公司為半導體領(lǐng)域的制造廠商提供針對晶圓類產(chǎn)品的高精度光學檢測和測量設(shè)備。
近7日天準科技股價下跌5.46%,2023年股價下跌-7.18%,最高價為39.3元,市值為71.36億元。
廣大特材:
2020年02月18日,公司在互動平臺表示公司在半導體芯片裝備領(lǐng)域的主要產(chǎn)品為超高純不銹鋼,用于半導體芯片裝備管閥件,對合金材料的純凈度要求極高。
近7個交易日,廣大特材下跌6.35%,最高價為18.13元,總市值下跌了2.38億元,下跌了6.35%。
康強電子:
康強電子是專業(yè)開發(fā)、生產(chǎn)、銷售半導體塑封引線框架的高新技術(shù)企業(yè),主營產(chǎn)品包括引線框架產(chǎn)品、鍵合絲產(chǎn)品、電極絲產(chǎn)品、沖床產(chǎn)品以及模具備件。
回顧近7個交易日,康強電子有5天下跌。期間整體下跌4.55%,最高價為13.48元,最低價為13.87元,總成交量5387.9萬手。