網為您整理的2023年CPU龍頭股：
2017年年報報告期內，公司完成了XBurst2CPU核的設計、優(yōu)化和相關的驗證工作，基于Xburst2CPU的芯片產品研發(fā)完成，并進行了樣片投產。由于CPU核設計復雜度較高，樣片投產后針對投片結果，公司對Xburst2的相關技術進行了持續(xù)的優(yōu)化完善，預計于2018年完成CPU核的相關優(yōu)化工作，并對基于Xburst2CPU的芯片產品再次投片，該產品將面向物聯(lián)網類市場中的中高端應用。
CPU概念股其他的還有：